深圳市晉力達電子設備有限公司
20年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
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20年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
波峰焊爐溫對焊接質量的影響，PCB預熱的工藝溫度上下波動，焊接效果會馬上發生變化。如果變化過大，使預熱過程溫度超過極限值，就會導致形成焊點、虛焊、焊層過厚或過薄、橋接等不良現象。可見環境和溫度對預熱過程溫度-時間曲線的影響...
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部分底部構件采用波峰焊夾具焊接，產品的選擇性焊接也可以通過波峰焊 equipment實現。由于大多數托盤很厚(有時高達15毫米)，焊料肯定不會流到PCB上。焊料表面的氧化層也會在電路板到達頂峰之前被波峰焊 夾具的邊緣沖走，這樣在焊接開始...
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如果是熱風回流焊溫度升不上去，也有可能是那個溫區的鼓風機電機壞了(熱灶)。鼓風機電機壞了以后，電熱絲加熱的空氣吹不出來，熱循環過程無法完成，溫度上不去。但時間長了，相鄰溫區會向它溢出，最終會上升，但會緩慢上下波動。
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無鉛波峰焊焊接時波峰焊爐的預熱溫度應高于錫/鉛合金的回流溫度。傳統的預熱溫度為140 ~ 160℃，高出30℃左右，即在170 ~ 190℃之間。提高波峰焊預熱區溫度的目的是降低峰值溫度。
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