20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
對(duì)于將氮?dú)庖牖亓骱福仨氝M(jìn)行成本效益分析。其好處包括產(chǎn)品產(chǎn)量、質(zhì)量改進(jìn)、返工或維修成本降低等。一個(gè)完整的分析往往會(huì)發(fā)現(xiàn),氮?dú)獾囊氩]有增加最終成本,相反,我們還能從中受益。 ?
Read more +2.不規(guī)則PCB布線設(shè)計(jì)與形狀應(yīng)用的關(guān)系 焊盤線,例如:大焊盤,小引線;焊盤引線太粗或太長(zhǎng); 焊盤和印刷線之間的連接,例如:焊盤和線沒有分割、連接,或者焊盤和線靠得很近; 盤孔偏心的影響。
Read more +無鉛波峰焊 machine是目前用于焊接插件組件的主要焊接設(shè)備。目前主流的電子產(chǎn)品大多是環(huán)保無鉛的,所以應(yīng)該用無鉛波峰焊。無鉛波峰焊的溫度比有鉛的波峰焊高20度左右。預(yù)熱溫度和加熱冷卻斜率有差異。下面晉力大小編分享一下無鉛波峰焊機(jī)...
Read more +與波峰焊的價(jià)格相比,小型波峰焊比大型波峰焊便宜一半左右。電子生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)批量小的話用小型波峰焊更劃算。如果生產(chǎn)批量大,建議買中型的或者大型波峰焊。由于小型波峰焊結(jié)構(gòu)緊湊,在預(yù)熱和焊接方面做的很少,對(duì)于產(chǎn)品產(chǎn)量大的企業(yè)來說...
Read more +第二階段——保溫階段,主要目的是穩(wěn)定回流焊爐內(nèi)PCB板和元器件的溫度,保持元器件溫度一致。由于元器件大小不同,大的元器件需要更多的熱量,溫度上升慢,小的元器件升溫快。在保溫區(qū)域給予足夠的時(shí)間,使較大構(gòu)件的溫度趕上較小構(gòu)件...
Read more +